7月5日上午，在郑州市装联电子有限公司举行了我校与郑州市装联电子有限公司联合共建“电子信息工程技术专业分校”揭牌仪式。郑州市装联电子有限公司总经理胡宜军、电子工程系主任张惠敏、党总支书记吕维勇出席仪式。郑州市装联电子有限公司、电子工程系等部门负责人参加了揭牌仪式，仪式由吕维勇主持。
会上，胡宜军代表郑州市装联电子有限公司发表了热情洋溢的讲话，对专业分校的揭牌表示热烈的祝贺，并介绍了郑州市装联电子有限公司基本情况和未来发展用人的计划。胡经理强调我校与郑州市装联电子有限公司校企合作密切，特别是通过近年来的“校中厂”模式的探索与实践，充分证明了校企合作的巨大优势。分校成立后，将会为造就更多高技能复合型人才提供更大空间，创造更多机遇，进而促进人才队伍素质全面提升，同时也将更进一步提升公司职工业务素质，最终实现互利双赢。胡经理表示，通过专业分校合作，希望校企之间的交流更加广泛，热烈欢迎学生到郑州市装联电子有限公司学习实践。
在会上，张惠敏主任对郑州市装联电子有限公司的支持表示感谢，并介绍了我校和电子工程系发展的情况。张主任强调，专业的发展需要企业的支持，企业的发展需要人才的支撑。此次建立的专业分校是我们双方合作的一个新的里程碑。随着校企双方深入合作，发挥各自优势，学校教学与企业标准对接开展教学，培养面向生产一线合格人才，校企双方在人才培养、职工教育、基地建设、科技创新、挂职锻炼、学术交流、企业文化等方面进行更深层次的合作，定能实现学校和企业的双方共赢、共同发展。
