6月16日，电子工程学院组织开展《半导体器件与工艺基础》课程建设专题教研活动。活动特邀中原工学院信息与通信工程学院副院长但永平教授莅临指导，学院领导班子及电子教研室全体教师参加。
活动中，孟晨雨老师围绕课程定位、学时分配、实践项目设置及课程衔接等方面作系统汇报。该课程为集成电路技术专业核心基础课，定位“理实一体化”，总学时48学时（理论24学时、实践24学时），围绕“器件物理”与“制造工艺”两条主线展开。依托“集成电路多功能实验基础平台”及仿真软件，可开出PN结特性测试、晶体管特性测试、工艺参数影响分析、单步工艺仿真等实践项目。孟晨雨老师强调，器件知识决定版图“画得好不好”，工艺知识决定版图“能不能画”，二者共同构成集成电路版图设计的核心底层基础，该课程为后续《集成电路版图设计》《集成电路封装与测试》等课程提供重要支撑。
随后，但教授对孟晨雨老师的课程设计给予了充分肯定。他指出，该课程定位准确、理实一体化的教学安排合理，特别是将器件物理与工艺仿真深度融合的教学思路值得推广。在此基础上，但教授结合中原工学院集成电路专业的建设经验，从三个方面提出了宝贵建议：
在课程体系建设方面，但教授建议注重系统性与前瞻性，以器件与工艺类课程为基石，帮助学生建立从材料、器件到芯片应用的全链条知识视野，并适时引入传感器、功率半导体等新兴方向，使课程体系与产业同频共振。
在实训条件建设方面，但教授结合中原工学院建设实践，建议优先引入虚拟仿真软件开展工艺与器件仿真教学。他指出，通过虚拟仿真工具同样能够帮助学生理解器件结构与工艺原理，建立从设计到仿真的教学闭环，这是高职集成电路专业建设经济且可行的路径。同时，可借助共享实训平台或校企合作等方式，补充必要的实操环节，确保学生获得基本的工程实践体验。
在就业方向方面，但教授指出，版图设计岗位人才缺口尤为突出，建议我院重点强化；封装测试领域对掌握测试方案开发、故障分析等技能的人才需求持续增长；工艺方向的工程师同样是产业链刚需。他建议我院结合区域产业布局，加强校企合作，实现人才培养与产业需求的精准对接。
在交流研讨环节，全体教师与但教授围绕课程优化、实践设计、专业发展等话题进行了深入交流。本次活动内容充实、研讨深入，对推动课程建设及集成电路技术专业教学改革具有积极意义。电子工程学院将持续开展系列教研活动，以研促教，不断提升人才培养质量。
